本发明属于电子封装材料领域，具体公开了一种用于光电子封装的环氧树脂
复合材料，包括所述环氧树脂复合材料按重量份包括：
氧化铝填料0.7‑3份、氮化硼填料0.3‑0.9份、环氧树脂23‑45份、固化剂0.1‑0.4份、硬脂酸0.05‑0.2份、
硅烷偶联剂0.1‑0.2份。本发明应用的导热填料具有低的热膨胀系数，大幅增加环氧树脂复合材料导热性能，可应用于电子封装材料，如集成电路封装、LED封装等，可在提高电子封装材料导热性能和保证电绝缘性能的前提下，降低封装材料的粘度。
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“用于光电子封装的环氧树脂复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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