本实用新型提供一种
铝基封装
复合材料组件钎焊壳体，包括基体、钎焊接头、垫片和焊料，该基体上开设有用于放置钎焊接头的焊接孔，该焊接孔为具有第一沉孔、第二沉孔及第三沉孔的台阶孔，所述第一沉孔与第二沉孔之间形成用于放置钎焊接头的第一沉台，所述第二沉孔与第三沉孔之间形成用于放置垫片和焊料的第二沉台。通过使用金属垫片，极大地提高了封装复合材料组件钎焊的密封可靠性；通过垫片的引入，改善了整个组件体系钎焊过程中热量和热膨胀匹配等问题，使得焊料熔化后能够更好地与
铝合金复合材料基体、组件以及垫片结合，从而提高其密封可靠性；同时，本实用新型还具有结构简单、操作方便、便于使用等优点。
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“铝基封装复合材料组件钎焊壳体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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