本发明提出一种偶联剂、包含偶联剂的填料及
碳纤维的
复合材料，利用偶联剂PEK‑LK在有机溶剂中的溶解性，将偶联剂更均匀的附着在填料和碳纤维表面，同时，PEK‑LK作为聚芳醚酮中的一员，其与聚醚醚酮有着相似的工艺性，也使得偶联剂在高温环境下不被分解，从而大大发挥了偶联剂的效用。此外，也解决了产品表面有雪花状外观的难题，复合材料的机械性能也有所提升，使本发明的复合材料特别适用于制备半导体行业晶圆盒、电子烟、医疗器械及陶瓷材料。
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“偶联剂及其制备的聚芳醚酮复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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