本发明涉及
复合材料领域，尤其是
石墨烯增强聚碳酸酯导电复合材料及其制备方法。该复合材料由如下重量份数的组分组成：聚碳酸酯85.4~86份、石墨烯3~6.3份、第二导电填料0~3.3份、石墨烯表面活化剂0~0.6份、流动改性剂2份、增韧剂5、抗氧剂0.4、助剂0.3。本发明实现了在较低添加量的情况下使PC具有优异电导率，同时也大幅度降低了PC力学性能的损失。利用功能化的石墨烯使其在聚合物基体中更易分散且与基体的相容性相对较好。解决了制品在使用过程中会污损其他物品的问题。实现了在低填充导电填料PC达到传统高填充导电填料PC的导电性能的情况下，同时解决了在加工过程中由于粉体过多导致下料堵塞的问题。
声明：
“石墨烯增强聚碳酸酯导电复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1050
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
