本发明提供用于微波电路基板的
复合材料、片材和微波电路基板及其制备方法，复合材料的制备方法包括如下步骤：1）将聚四氟乙烯分散乳液、无机填料和偶联剂混合得到胶液；2）将胶液加入沉降剂破乳，并离心分离得到浆状混合物，然后烘干所述浆状混合物获得固体物；3）将所述固体物粉碎获得粉末状物，粉末状物与润滑剂混合并熟化获得熟化料；4）搅拌熟化料使其纤维化获得纤维化料；5）将纤维化料加热处理除去润滑剂，得到粉状物；6）将粉状物在模具中等静压成型得到中空圆坯，并热处理去除内应力；7）将上述中空圆坯坯烧结；8)将上述圆坯旋切成连续的片材。本申请中复合材料制备的片材能够实现大面积工业化生产，具有稳定的介电性能。
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“用于微波电路基板的复合材料、片材和微波电路基板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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