本发明公开了一种陶瓷、
铝、多孔
铜的
复合材料，它由陶瓷、铝与多孔铜所组成，并应预处理。陶瓷基板的预处理是经制模、涂感光胶、曝光、水洗、银浆印刷、陶瓷烧结后使陶瓷上烧结有银箔，银箔高出陶瓷基板15-20微米，经两次烧结，正面为印制所需电子线路，反面为烧结银箔；铝板预处理为铝（
铝合金）板双面进行电镀使其上
锡；最后按多孔铜、铝、陶瓷相互叠加，在接触面涂锡膏，在回流焊炉中使其紧密焊接固定，制成陶瓷、铝与多孔铜的复合材料；该复合材料能承载电子元件，与铝基板相比散热快、牢固、绝缘性能好，更不会燃烧。在电子器件散热尤其LED散热上有很大的实用意义。
声明：
“陶瓷、铝、多孔铜的复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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