本发明涉及一种封装用
复合材料及其制造方法，复合材料包括60-90％(wt)的无机粉体的填料，10％-40％(wt)的粘合固结用的有机组份，而填料为按选定的径值组合和径重组合混匀的2-5种粒径值的无机粉体；在无机粉体表面与有机组份之间包括由长链烷基
硅烷偶联剂参与形成的偶联层。本发明能够通过合适搭配不同粒径的无机填料，有效降低无机填料在有机体系中分散粘度、从而增加其流动性，使在相同粘度或相同成型条件下可填充更多的无机填料，进而降低封装成本、提高封装效率，提高封装的导热率、降低封装的热膨胀系数；采用新型偶联剂能够增加粉体表面改性效果，显著提高无机填料与有机组份间的相容性、界面间结合力，降低复合材料及封装整体的吸水率。
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来源：北方有色网
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