本发明提供了一种简单、廉价、易行且性能够满足要求的制备SiC/Al
复合材料的工艺方法。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:利用廉价的Al和SiC、Cu粉末和高速火焰喷涂设备,通过优化设计的方法确定两者的混合比例、喷涂工艺参数,制备高体积分数的SiC/Al,SiC/Cu电子封装材料。利用
稀土和热压技术增强电子封装材料的密度,通过控制喷涂气体种类、流量来控制火焰的温度。将喷涂而成的SiC/Al复合材料进行热压,最终制备出符合电子封装性能要求的复合材料。
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“喷涂SiC/Al复合材料的制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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