本发明涉及一种基于
铝基
复合材料基板的多
芯片LED封装方法。该方法以具有高导热性的铝基复合材料为基板，基板上生长一层铝膜，通过对衬底选择性阳极氧化，生成多孔型
氧化铝层，然后通过薄膜工艺制作导体布线与电极焊区，再进行LED芯片的微组装与微互连，最后是透明外壳的封装。本发明解决了LED芯片的散热问题，热量可通过多孔型散热通道直接传到铝基复合材料衬底上散出，使得散热路径大幅缩短，散热效果好。
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“基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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