本发明公开一种银/钼/银金属基层状
复合材料及制备工艺，该复合材料为三层层状结构，总宽度为25mm‑95mm，总厚度为27μm‑57μm，其中第一层和第三层均为银层，厚度均为6μm，氧含量低于50ppm，第二层为钼层，厚度为15μm‑45μm；该制备工艺采用异温轧制复合方式，同时采用900℃‑950℃高温扩散。本发明制备的复合材料属于冶金结合的层状复合材料，即具备了钼极好的耐热性能、高温机械性能和稳定的膨胀系数，同时又充分发挥了银的导电性能和抗大气腐蚀能力，可大幅度提高电子电器领域高低温冲击应用场合的可靠性，从而大幅度提高电子元器件的寿命。
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来源：北方有色网
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