本发明公开了一种基于原位反应提高
铜基
复合材料强度与电导率匹配的方法，该方法包括：步骤一、以氧化
石墨烯粉末和含铬铜基合金粉末作为原料粉末，将原料粉末通过研磨的方式混合均匀，得到混合粉末；步骤二、将步骤一得到的混合粉末进行等离子烧结，使其发生原位反应，经冷却得到强度和电导率匹配的铜基复合材料。本发明以氧化石墨烯为增强相，以含铬铜基合金体系作为基体，通过研磨和等离子烧结，使氧化石墨烯中的碳原子与含铬铜基合金中的铬发生原位反应形成铬碳化物，与合金基体形成共格或半共格界面，在提高氧化石墨烯和含铬铜基合金之间界面强度的同时，结合氧化石墨烯在合金基体中的高度弥散，使制备的铜基复合材料保持了良好的导电性能。
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“基于原位反应提高铜基复合材料强度与电导率匹配的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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