本发明公开了一种高导热导电的聚芳基酯
复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：30‑60份的聚芳基酯，5‑10份的乙烯基正丙醇，10‑25份的聚咪唑，2‑5份的水杨酸，2‑5份的氧化
铜，3‑6份的金属纤维，2‑5份的石墨粉，1‑3份的偶联剂，1‑5份的交联剂；本发明复合材料具有导热常数大，导电性能高的优点，促进了聚芳基酯复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。
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“高导热导电的聚芳基酯复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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