本发明提供一种提高陶瓷基
复合材料(CMC)的加工速度的陶瓷基复合材料的加工方法，其具有：在陶瓷基复合材料(CMC)的被加工材料(30)的表面，由激光头(21)使激光的照射部(32)扫描来照射，在该照射部(32)的被加工材料(30)的表面形成劣化层的步骤，和通过端铣刀(25)将形成于照射部(32)的劣化层依次去除的步骤，前述劣化层是通过利用激光的连续振荡激光的照射将照射部(32)加热至预定温度，同时通过脉冲振荡激光的照射形成龟裂而形成的。
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来源：北方有色网
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