一种高热导率金刚石/Cu电子封装
复合材料的制备方法，属于金属基复合材料和电子封装材料领域。其特征是首先采用粉末覆盖燃烧法对金刚石表面镀Mo，然后采用气体压渗法制备金刚石/
铜复合材料。镀覆层从内向外，内层是Mo2C层，该层强固地附着在金刚石表面上；外层为Mo层，该层的形成，使金刚石表面具有金属特性。由于压力熔渗在真空中进行，压力下凝固，复合材料中无气孔、疏松、缩孔等缺陷，组织致密。本发明制备的金刚石/Cu电子封装复合材料的热导率高达837W/(m·K)。
声明：
“高热导率金刚石/Cu电子封装复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1181
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
