本发明公开了一种电子封装用
铜合金
复合材料的制备方法及其产品，所述方法包括以下步骤：配制电镀液；将聚氨酯泡沫化学镀银，热处理去除聚氨酯泡沫，得到银泡沫；在银泡沫上电镀得到
碳纳米管/铁/
镍(CNTs/Fe/Ni)复合泡沫，热处理；填充铜粉冷压成型，经热压烧结后，最终得到
铜合金复合材料。本发明以CNTs/Fe/Ni复合泡沫作为三维骨架增强相，填充铜粉作为韧性相，且CNTs在其内部并没有出现大面积的团聚，其结构完整性得以保留。本发明制备得到的铜合金复合材料电磁屏蔽性能较高，导热率较好，抗拉强度较高，延展性能好，且膨胀系数低，满足电子封装用的铜合金性能要求。
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“电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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