本发明涉及一种高导热
铜基
复合材料及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。该铜基复合材料由50～80%(体积)的镀层金刚石颗粒和20～50%(体积)的铜组成。镀层金刚石颗粒和粘结剂按体积比为1∶1至4∶1混合,经预制件的注射成形工艺,制成金刚石预制件;将铜基体直接放在该金刚石预制件上或者熔化后浇注在金刚石预制件上,经压力浸渗工艺制成高导热铜基复合材料。本发明中铜基复合材料的热导率比
铝基复合材料高,通过金刚石表面镀覆改善了基体铜与金刚石界面结合,降低了界面热阻,并且材料本身密度低,热膨胀系数小,满足了封装材料轻质量的要求。
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“高导热铜基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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