本发明提供了一种连接表面镀覆有薄膜金属层的AlN陶瓷和SiC/Al
复合材料的方法,属于电子封装材料与技术领域。其方法及步骤如下:使用的AlN陶瓷和SiC/Al复合材料均已表面镀覆薄膜金属,金属层为1～10μm的
镍。焊料为40Al-40.7Ag-19.3Cu共晶焊料,需配合使用氟化物钎剂。首先将AlN陶瓷、SiC/Al以及焊料采用物理或化学方法清洗干净;再将焊料置于AlN陶瓷和SiC/Al复合材料焊接面之间,加适量氟化物钎剂;最后在温度为560～600℃的保护性气氛中保温3～30分钟。本发明的特点是在此钎焊温度下不会影响母材的基本性能;焊料不会侵入母材而影响母材及接头性能;焊接后接头性能良好,接头剪切强度达到110MPa,气密性为1.0×10-11Pa·m3/s。
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来源：北方有色网
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