本发明公开了一种软木粉基多孔
复合材料及其制备方法和应用，属于隔热材料领域，采用软木粉（Cork）和气相二氧化硅（Fumed?Silica）为主要原料，包括如下步骤：选取一定颗粒大小（0.15~1mm）的软木粉（Cork），通过微波预处理方法对软木粉（Cork）进行结构重整；与气相二氧化硅（Fumed?Silica）进行混合得到复合粉体，施加压力（2~20吨）一定时间（1~20分钟）便可得到软木粉基多孔复合材料。利用本方法所制备的真空隔热板复合芯材，可从微纳尺度上对芯材的微材料进行调控，芯材微结构均匀，导热系数低，在航天航空、建筑、交通输运、家电等保温领域具有很大的应用前景。另外，本发明的制备方法具有工艺简单、成本低廉、条件易控、制备周期短、无需特殊设备、适合规模化生产等优点。
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来源：北方有色网
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