本发明涉及一种钨
铜功能
复合材料及其制备工艺,该复合材料包括以下组份及含量(重量):钨70～95%,铜5～30%;该制备工艺包括粉末处理、添加诱导剂及混料、压制成型、预烧结、熔渗等步骤。采用该工艺制备的合金既有钨的低热膨胀系数,又具有铜的高导热性的相结合,可实现与半导体硅、砷、砷化镓、
氧化铝、氧化铍的良好匹配封结,可作为CPU、IC、固态微波管等高气密性封装的热沉基片。
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“钨铜功能复合材料及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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