本发明公开同时提高
铜基
复合材料电导率和硬度的方法，包括如下步骤：(1)混分：将Al、CuO、Cu和La
2O
3粉体混合均匀；(2)制备预制块：将混合均匀的粉末，压制成预制块；(3)原位反应：将预制块压入纯铜熔体，使其发生高温热爆反应；(4)浇铸成型：采用近熔点铸造方法浇铸成型，得到原位颗粒增强的铜基复合材料。本发明得到的铜基复合材料的导电性和硬度等力学性能均得到了显著的提高，通过进一步调整预制块的加入量，有望得到性能指标更加优化的铜基复合材料。
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来源：北方有色网
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