本发明公开了一种柔性高分子基材上实现选择性三维导电层的
复合材料及其制造方法，其原料组成包括：高分子基材、激光活化剂、无机粗化剂、分散剂、表面改性剂、抗氧剂、粉末粘附剂、增白颜料；将原料于
混合机中混合，经双螺杆挤出机挤出造粒及注塑成型后，用激光选择性进行三维镭雕，形成凹坑和/或空穴结构的金属化粗糙表面，再将塑胶制剂浸渍于强酸或强碱中对表面进一步粗化处理后实施化学镀，从而形成具有三维立体电路结构的射频电子部件复合材料。该复合材料耐高温、高湿，镀层结合牢固，柔韧可弯折，从而可按设计要求在特定区域内形成三维立体结构天线及用于智能可穿戴的柔性部件复合材料。同时本发明制造工艺条件易控，易于工业化推广实施。
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“柔性高分子基材上实现选择性三维导电层的复合材料及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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