本发明涉及一种
碳化硅颗粒增强
铝基
复合材料 的表面处理方法，此方法采用频率50Hz的不对称正弦交流电源，对浸在
电解液中的含碳化硅陶瓷颗粒体积比为5～40％的颗粒增强铝基复合材料施加电压，所加电压的最高正峰值为400～600V，负峰值为50～250V，通电10～90分钟，在碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面制备出厚度10～100μm的陶瓷膜。该工艺所用的电解液由去离子水配置，配比为：5～20g/l铝酸钠、0～10g/l硅酸钠。该工艺操作简单，工艺稳定，所用的电解液对环境无污染，所制备的陶瓷膜致密均匀，显微硬度高，能显著提高碳化硅颗粒增强铝基复合材料的耐腐蚀性和耐磨性能。
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“碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面处理方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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