本发明提供了一种柔性电路板用
复合材料的制备方法，包括：A)晶须状Ba
2Ti
9O
20粉体、硅胶与溶剂混合，烘干，得到混合物；B)将所述混合物压制成型、粉碎，得到复合颗粒；将所述复合颗粒球磨、干燥，得到粉体颗粒；C)将所述粉体颗粒压制成型、烧结，得到柔性电路板用复合材料。本发明通过将晶须状Ba
2Ti
9O
20粉体和硅胶复合制备柔性基板材料，将聚合物的易加工性能与陶瓷的优良介电性能、热性能结合起来，更能实现电路元器件的设计及加工要求。同时，采用晶须代替其他
陶瓷粉体，更能有提供柔性基板材料等介电性能及抗弯曲强度和弹性模量，更有利于柔性元器件的加工及应用。
声明：
“柔性电路板用复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1105
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
