本实用新型公开了一种电子产品硅胶
复合材料及制备方法，包括由上到下依次复合连接的表面硅胶层(1)、中间硅胶层(2)以及基材(3)。制备时，将形成表面硅胶层(1)的加成型液体硅胶涂覆于离型纸或离型膜上，硫化得到表面硅胶层(1)。将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于已硫化的表面硅胶层(1)上，硫化，得到胶层厚度达到所要求的厚度。将中间硅胶层(2)的加成型液体硅胶涂覆于步骤c已硫化的硅胶层上，贴合基材(3)硫化，剥离离型纸或离型膜，即可制得电子产品硅胶复合材料。本发明制备的硅胶复合材料可以冲压成各种形状，作为电子产品专用复合材料，不仅强度高，而且防污、防尘、耐磨、耐刮伤、外观优美。
声明：
“电子产品硅胶复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
942
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
