本发明涉及一种电子封装用金属基
复合材料及其制备方法和应用，所述材料由基体和增强体组成，所述基体为
铜合金，所述增强体为基体质量30‑50％的AlN颗粒和基体质量10‑20％的
石墨烯。本发明选择
铜合金、AlN颗粒以及石墨烯进行组合，通过控制其含量来调节热膨胀系数和热导率，克服了复合材料中热膨胀系数不匹配的问题，同时获得了较高的热导率。其热导率最高可达262W/(m·K)，热膨胀系数最低为4.5×10‑6/K，具有良好的应用前景。
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来源：北方有色网
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