本发明涉及一种具有低介电常数、低介电损耗并可中温固化的树脂基透波
复合材料及其制备方法。制备方法包括如下步骤：以聚苯醚作为改性树脂、二月桂酸二丁基
锡作为催化剂对双酚型氰酸酯树脂进行改性处理，得到改性氰酸酯树脂；将改性氰酸酯树脂溶解，配制成胶液，再将胶液与纤维增强体复合，制得预浸料；将预浸料固化，得到透波复合材料；其中，氰酸酯树脂、聚苯醚和催化剂的质量比为(200～250)：(10～15)：(0.01～0.05)；纤维增强体为中空石英纤维和实心石英纤维混编而成的混编织物。该复合材料在高频段条件下具有较低介电常数与损耗角正切，在中温条件下可固化，可广泛应用于高性能透波复合材料领域。
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“具有低介电常数、低介电损耗并可中温固化的树脂基透波复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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