本发明属于电子封装材料领域,主要应用于集成电路、激光器件等半导体行业中的金属封装行业,特别是涉及一种采用在钼板上电镀或喷涂
铜层后的轧制工艺制备具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装
复合材料的方法。该方法包括表面处理、电镀或喷涂、退火、冷轧、后续处理五个步骤。本发明与现有技术相比具有生产工序简化,生产周期缩短,生产效率高,成本低的优点;其成品具有高导热、高强度,厚度比例特殊,尺寸适应性和一致性好、成品率高、冲压性能良好,同时具有与
半导体材料相匹配的热膨胀系数和导热率的优点。用该方法能够生产出钼层与铜层的厚度比大于1∶4∶1的铜/钼/铜多层金属复合材料。
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“具有特殊层厚比例的铜/钼/铜电子封装复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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