本发明公开了低介电玻纤增强PC/PPO
复合材料及其制备方法。按质量百分比计，PC/PPO复合材料该原料配方由如下组分组成：29.8％～41.5％的聚碳酸酯、29.7％～38.0％的改性聚苯醚、20.0％～40.0％的短切低介电玻璃纤维、0.1％～0.4％的抗氧剂、0.3％～0.6％的分散剂；本发明复合材料的Dk降低至2.83～3.10，Df降低至1.53×10‑3～2.40×10‑3，能够满足5G/6G对于低介电材料的应用要求，且良好的相容性和较低的熔体粘度保证了复合材料具有高力学性能和优良的成型加工性能。
声明：
“低介电玻纤增强PC/PPO复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1178
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
