本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米
复合材料及其制备方法。本发明所述的低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料由改性环氧树脂、笼型聚倍半硅氧烷和光引发剂制备而成；所述改性环氧树脂均是开环改性后投入使用，在环氧树脂链上引入双键，双键的活性较高，可发生自由聚合，固化速度快，固化温度低，可在室温下通过光固化的方式固化成型，所以本发明制备的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料更适合作为
芯片和电路板的粘结封装材料。
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来源：北方有色网
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