一种微电子封装用
铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法，属于金属外壳封装领域。 本发明对SiCp/Al复合材料具有覆铝层的表面和含有SiC颗粒的表面采用不同的两种钎焊 方法，对于表面具有覆铝层的SiCp/Al复合材料，采用Al-Ag-Cu共晶焊料，对其直接进行 钎焊；对于表面含有SiC颗粒的SiCp/Al复合材料，首先对SiCp/Al复合材料和可伐合金表 面直接化学镀Ni(P)合金，然后采用Al-Ag-Cu共晶焊料对其进行钎焊。采用本方法得到的 焊接接头能满足微电子封装的各种性能要求，焊料与表面为
铝合金的复合材料或镀Ni后的 基体材料润湿性能良好。适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多
芯片组件等微电子器件的封装外壳。
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“微电子封装用铝碳化硅复合材料与可伐合金的钎焊方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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