本发明属于
复合材料技术领域，特指一种可调热膨胀的Al2(WO4)3/SiCp/Al复合材料的制备方法，通过热压烧结制备可调热膨胀的Al2(WO4)3/SiCp/Al复合材料，在减少无机粉体添加量的情况下，通过调节Al2(WO4)3与SiC的体积分数设计新型的性能良好的Al2W3O12/SiCp/Al电子封装用复合材料，既可降低材料的热膨胀系数，又保证材料的导热性能。
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“热膨胀可调的复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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