本发明公开了一种氮磷共掺杂硅银碳
复合材料的制备方法，以硅为基底，银源分散在硅粉表面，同时以尿素为氮源，以磷酸为磷源，以酚醛树脂为碳源，在对硅进行碳包覆的同时，实现了氮磷的原位共掺杂。所述碳层厚度为5nm左右。本发明的氮磷共掺杂硅银碳复合材料的优点在于：(1)不同尺寸的银颗粒，增强了硅颗粒之间的
电化学接触，缩短了电子的传输路径；(2)5nm的非晶碳层，在限制硅巨大膨胀的同时，提高了复合材料的导电性；(3)氮磷共掺杂使得复合材料具有较大的比表面积，为电子传输提供了更多的通道，增强了复合材料的导电性，确保了材料结构的稳定性，极大地改善了材料的电化学性能。
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“氮磷共掺杂硅银碳复合材料的制备方法及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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