本发明属于树脂
复合材料技术领域，特别涉及一种低介电复合材料及基于其制备得到的积层板及电路板。该复合材料通过把含磷
阻燃剂的低介电树脂组合物附着在基材上得到；该组合物包含以下组分：(A)含磷阻燃剂；(B)乙烯基化合物。所述的含磷阻燃剂具有如式(一)所示结构。本发明通过对二苯基磷氧进行衍生化，制备得到的含磷阻燃剂不具有反应官能团，具有更好的介电特性；且熔点高，搭配乙烯基化合物得到的树脂组合物制备得到具有较低热膨胀率、较高耐热性、较高玻璃转化温度及较低介电常数和介电损耗的复合材料，并可制造得到具有高玻璃转化温度、低介电特性、无卤阻燃性以及低基板热膨胀系数等特性的积层板及电路板。
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“低介电复合材料及其积层板和电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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