一种用于复杂电路模块散热的
复合材料液冷板，该液冷板包括基板和上盖板，基板包括金属外壳体、复合材料芯体和底封板。其中基板金属外壳体上表面分布液冷流道，液冷流道内长有矩形齿和内置螺纹的圆柱凸台；上盖板扣合流道槽并采用焊接密封，基板金属外壳体从下表面向内掏空；复合材料芯体为高导热粉末与粘结剂热压成型的复合材料，将复合材料芯体材料从下表面灌装入基板金属外壳体内，并通过底封板焊接。本实用新型能够适用于复杂电路模块或大尺寸元器件的快速散热，满足高导热、轻量化的设计需求。
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“用于复杂电路模块散热的复合材料液冷板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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