本发明涉及氰酸酯树脂基
复合材料制备技术领域，且公开了一种具有优异导热性能的氰酸酯树脂基复合材料，包括以下重量份数配比的原料：60～70份的微米级的氰酸酯树脂(CE)、15～30份的平均粒径250um的超高分子量聚乙烯(UHMWPE)粉、10～15份的球型微米
氧化铝(Al
2O
3)粉或/和纳米氮化铝(AlN)粉；上述氰酸酯树脂基复合材料的制备方法包括以下步骤：先通过机械搅拌使上述原料混合均匀，再将混合均匀的复合物料，在温度为330～350℃、压力为35～45MPa下保持热压，得到氰酸酯树脂基复合材料。本发明解决了目前现有的氰酸酯树脂，在用作电子封装领域的基体材料时，存在的导热性能不佳的技术问题。
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“具有优异导热性能的氰酸酯树脂基复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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