本实用新型的一种高导热石墨‑
铜互穿式结构的
复合材料，可解决复合材料中的石墨晶体取向杂乱以及径向热导率较小的技术问题。包括高导热石墨片以及银铜焊料颗粒，一层高导热石墨片为150μm，高导热石墨片上表面涂抹一层约100μm的银铜焊料颗粒，之后再放一层150μm的高导热石墨片；将涂有多层银铜焊料的高导热石墨片‑铜复合材料进行挤压，使得银铜焊料的部分颗粒能够穿透相邻两层的石墨片，实现银铜焊料在纵向上的接触。对挤压后的高导热石墨片‑铜复合材料进行真空钎焊，使得银铜焊料熔化并烧结在一起，实现高导热石墨‑铜互穿式结构的复合材料制备，从而在保留石墨晶体取向的情况下，同时解决了径向热导率较小的问题。
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“高导热石墨-铜互穿式结构的复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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