本实用新型涉及材料技术领域，具体的说是一种基于石墨/
铝基多元
复合材料的导热连接结构。一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构，其特征在于：在散热器及发热电子元器件之间的缝隙中嵌设有高导热石墨/铝基多元复合材料，所述的高导热石墨/铝基多元复合材料由若干石墨纸及若干铝箔片相互交叠组成，石墨纸与铝箔片之间采用氮化硼/氮化硅混合乳液连接。同现有技术相比，石墨/铝基多元复合材料装配在散热器及发热电子元器件之间，并且与散热器及发热电子元器件紧密的连接，更换的发挥石墨/铝基多元复合材料的高导热的特性，不仅可以作为高温密封材料，还可以作为电子器件与热沉间的界面散热垫片。
声明：
“基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1089
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
