本发明涉及纳米
复合材料技术领域，为解决常规方法制备的纳米银颗粒具有高表面能极易团聚，银纳米颗粒与硅橡胶基体之间的相容性较差，使其不易在基体中均匀分散而影响复合材料的综合性能的问题，本发明提出了一种银纳米混合填料改性硅橡胶导电复合材料的制备方法，采用化学还原法制备纳米银颗粒，用
硅烷偶联剂进行表面改性，使之较均匀地分散在有机溶剂中，并结合银纳米线，采用溶液共混方法将银纳米颗粒及其混合填料分散到硅橡胶基体中，制备优异导电性能的弹性硅橡胶纳米复合材料。该复合材料不仅有稳定的电阻时间特性、较高的温度界限以及电阻温度系数可控等优点，而且兼具橡胶材料的高弹性。
声明：
“银纳米混合填料改性硅橡胶导电复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
827
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
