本发明涉及一种改善金刚石/
铜复合材料热导率的方法，属于金刚石/铜复合材料技术领域。本发明通过放电等离子体烧结技术将Sc
2O
3粉体掺杂到金刚石/铜复合材料的界面中，利用其半径比较小、化学性质活泼的特点，与金刚石/铜反应生成稳定化合物，在界面间起到了原子尺度“粘合剂”的作用，修饰了两相界面，有效的改善金刚石/铜复合材料界面的润湿性和结合力，从而能够显著地改善界面热传导效率。
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“改善金刚石/铜复合材料热导率的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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