本发明涉及压电技术领域，具体涉及一种电路板
复合材料及其制备方法和应用。该方法包括以下步骤：(1)将连接体放置在电路板与材料体之间，其中，所述连接体包含反应箔，以及在所述反应箔的上表面依次涂覆的第一粘合剂和第一可熔连接材料，在所述反应箔的下表面依次涂覆的第二粘合剂和第二可熔连接材料；(2)施加压力，使电路板、连接体和材料体接触；(3)激活所述反应箔进行自蔓延反应，以使所述连接体熔融并形成焊接层，得到电路板复合材料。采用该方法制得的电路板复合材料提高电路板与材料体之间的焊接强度，形成低空洞缺陷率且厚度均匀的焊接层，提高复合材料的导热性和导电性。
声明：
“电路板复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
889
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
