本发明公开了一种加工性能优良的Al合金基
复合材料及其制备方法，选取平均粒径(
d50)为10‑20 um的SiC粉体(SiCp)，直径50‑100μm、厚度约为50‑100 nm的纳米石墨片(GNPs)及平均粒径(
d50)为10‑30 um的6061Al合金粉体为原料，包括如下制备步骤：(1)GNPs分散；(2)混料；(3)干燥；(4)压制成形；(5)热压烧结；(6)磨削加工。相对于常规的高体分SiCp/Al基复合材料，该复合材料的力学、热学性能优异，机加工性能显著改善，且加工后复合材料的性能保持率高，因而，可替代前者，在电子封装材料领域展现广阔的应用前景。
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“加工性能优良的Al合金基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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