本发明属于导电高分子材料技术领域，具体涉及一种制备具有隔离结构的导电高分子
复合材料的方法。本发明提供一种制备具有隔离结构的导电高分子复合材料的方法，制备步骤包括：采用机械共混法将两种高分子材料与导电粒子混匀得高分子材料/导电粒子共混料，导电粒子选择性地分布在两种高分子材料的界面之间形成导电网络；然后采用柱塞式注射成型设备将高分子材料/导电粒子共混料注射成型制备具有隔离结构的导电高分子复合材料。本发明方法使导电粒子选择性分布在两种高分子之间形成导电网络，形成所谓“隔离结构”，这在很大程度上降低了材料的逾渗值。本发明为制备逾渗值低、加工性能良好和成型效率极高的导电高分子复合材料提供了新思路。
声明：
“制备具有隔离结构的导电高分子复合材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
793
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
