本公开实施例公开了一种
复合材料及其制备方法、电子设备，该复合材料包括金属层、陶瓷层和塑性层，所述金属层的第一表面具有第一微孔；所述陶瓷层的第二表面具有第二微孔，所述第二表面与所述第一表面相对设置；所述塑性层注塑成型于所述第二表面与所述第一表面之间并嵌入所述第一微孔和所述第二微孔中。本公开实施例的复合材料兼具金属材料良好外观、质量轻和防水性好的特点，及陶瓷材料无信号屏蔽、良好质感和耐磨性好的特点；该制备方法将所述塑性层填充到所述金属层和所述陶瓷层之间形成了紧密结合的结构，该方法得到的复合材料连接强度高，而且操作工艺简单便捷；该复合材料可以广泛应用于电子设备的壳体中。
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来源：北方有色网
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