本发明属于电子封装材料领域，涉及一种低膨胀片状石墨/
碳纳米管/
铝复合材料的制备方法。包括以下步骤：通过化学气相沉积法在铝粉末表面原位生长碳纳米管。然后将片状石墨与碳纳米管/铝复合粉末混合均匀后，加压烧结成块体片状石墨/碳纳米管/铝复合材料。本发明通过在片状石墨间引入碳纳米管，形成三维网络结构，可缓解片状石墨/铝复合材料热膨胀各向异性的缺点，在进一步降低复合材料垂直平面热膨胀系数的同时，可同时大幅度降低复合材料的平面热膨胀系数。
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“低膨胀片状石墨/碳纳米管/铝复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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