本发明公开了一种电子封装高硅
铝基
复合材料，按质量百分比计，电子封装高硅铝基复合材料的组成为：TiB
2 0.1～5.0%、Si 15～40%、Mg 0.25～0.45%，其余为Al。电子封装高硅铝基复合材料中含有TiB
2颗粒，可以有效地改善铝硅合金的微观组织，提高铝硅合金的力学性能；进一步的，采用激光表面处理的方法，可以有效的提高铝硅合金的表面性能例如耐磨性能和抗疲劳性能。本发明还公开了一种电子封装高硅铝基复合材料的制备方法。
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“电子封装高硅铝基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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