本发明涉及一种PTC
复合材料及由其制备的PTC
芯片和制备方法。本发明公开了一种PTC复合材料，所述复合材料包括热固性树脂、固化剂、高分子填料、导电陶瓷粒子以及其他助剂，所述复合材料按质量百分比为：热固性树脂5％～20％；固化剂5％～20％；高分子填料1％～20％；导电陶瓷粒子39.5％～88.5％；其他助剂0.5％～10％。本发明还公开了一种PTC芯片和制备方法。本发明的一种高分子PTC芯片具有加工流程短，制造过程无溶剂、无辐射，电阻低，电极剥离强度高等优点。
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“PTC复合材料及由其制备的PTC芯片和制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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