本发明涉及一种用于制造电器元件的电接触
复合材料,包括
铜合金层(1)、复合在
铜合金层上的银合金层(2),其特征在于银合金层(2)为含0.10-6.00%的Zn、0.10-15.00的Cu、0.05-2.00的Ni、余量为Ag的银合金。银合金层(2)层叠复合在铜合金层(1)的全部表面上,或者镶嵌复合在铜合金层(1)的部分表面上。本发明采用熔点低、易挥发、无毒的
锌替代银合金中的镉,在保持原有优良的导电、导热性能和较高的机械强度的情况下,既解决含镉银合金的毒性危害人体健康的问题,达到了环境保护的要求,又保证在使用中的灭弧效果,达到了电接触复合材料的技术要求。
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来源：北方有色网
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