本发明公开了一种力/热环境下
复合材料整流罩结构分离及强度可靠性分析方法，该方法包括如下步骤：S1：建立整流罩结构有限元模型；S2：根据分离过程各部分结构的相对位置与相互作用关系对步骤S1建立的有限元模型添加接触设置；S3：对步骤S1建立的有限元模型施加冲击载荷、温度载荷和边界条件；S4：基于LS‑DYNA求解器进行动力学问题求解；S5：基于LS‑DYNA后处理软件LS‑PREPOST软件进行后处理，提取单元的应力、位移、转动角度结果；S6：基于步骤S5提取的应力结果进行计及不确定性强度参数的Chang‑Chang模型开展复合材料层合板的可靠性分析。本发明的技术方案可实现对复合材料结构在冲击载荷/温度载荷联合作用下的分离过程分析，进而实现对复合材料层合板的强度可靠性评估。
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“力/热环境下复合材料整流罩结构分离及强度可靠性分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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