本发明公开了一种高强高导点焊电极用弥散强化
铜基
复合材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该弥散强化铜基复合材料由以下质量百分数的组分组成：TiC5～10％，In2O3?1～5％，Al2O3?0.1～1％，余量为Cu。其中，TiC具有硬度高、熔点高、热稳定性好的特性，能提高铜的强度、耐磨性及耐高温性能；In2O3具有较小的电阻率和较高的催化活性。采用该复合材料制备的点焊电极具有高强度、高导电性、高耐磨性、高抗软化温度和高抗电弧烧蚀等特性，电导率在80％IACS以上，致密度高于98％，使用寿命比常规的
铜合金点焊电极提高9～10倍，软化温度达到690℃以上。
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“高强高导点焊电极用弥散强化铜基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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