本发明公开了一种电子封装用氮化
铝晶须增强氮化铝陶瓷
复合材料及制法，涉及陶瓷复合材料技术领域。复合陶瓷粉料中包括如下固体原料：氮化铝65?wt.%～90?wt.%，氮化铝晶须5?wt.%～32?wt.%和烧结助剂3?wt.%～5?wt.%；复合陶瓷粉料经球磨混合制成陶瓷浆料、造粒、成型、排胶、烧结制成氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料。本发明是将氮化铝晶须加入到氮化铝陶瓷中，利用陶瓷晶须断裂强度高、弹性模量大的特点，提高氮化铝陶瓷材料的力学性能，使其作为电子封装基板使用时具有更高的可靠性，且制法简单，易于实现工业化生产。
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来源：北方有色网
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